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【鉅亨網記者王莞甯 台北】
長榮航(2618-TW)轉投資的長榮航宇精密公司桃園觀音廠今(2)日正式開幕,為了因應未來市場需求,長榮同時也宣布將於明(2016)年初再啟動第二期廠房興建工程,面積為15700平方公尺。
長榮航宇精密位於觀音工業區,2012年11月成立,第一期廠房面積17600平方公尺,在今年初完工後即陸續導入各式新穎的機器設備,經過數月的準備和測試後,將生產線產能逐步由長榮航太轉移至此,今日開幕後,正式宣告進入量產階段。
長榮航宇精密在今日的開幕儀式中也啟用造價高達2億元、台灣唯一的自動鉚釘機,最大製造工件可達長12公尺、寬3.5公尺,每分鐘移動高達3萬毫米、可完成18個鉚釘或15個螺栓裝置,最大輸出力量高達1600磅,該設備可因應各種弧形角度的作業需求,延伸大型結構組裝核心能量。
此外,長榮航宇精密為迎接未來的產能需求,引進世界各國先進的工具機,包括自美國導入複合材料真空熱壓爐設備,跨入複合材料產品製造,以迎合飛機製造商大量使用複合材料的趨勢,以及自德國引進造價超過1億元的電子束焊機,可在真空環境下隔空燒焊厚度達100mm的鋼板或是厚度300mm的鋁合金,是製造引擎關鍵零組件的必需機具。
長榮航宇精密主要營業項目為飛機和發動機零件製造及組裝,目前除了供應奇異公司100多項發動機產品外,針對新一代LEAP省油發動機的燃燒機匣與擴散器,也已簽訂長達6年的開發製造合約,預計2016年可開始量產。
在與波音公司合作方面,波音777貨機的防撞牆合約訂單已排至2019年,目前已出貨15組,單一產品在公司營收貢獻度比重達20%,並取得部分787的小零件製造訂單,未來也將積極爭取切入B737、B777、B787、A321NEO等新一代客機零組件供應鏈。
依波音最新的預估,未來20年全球航太產值高達5.57兆美元(約新台幣183兆元),長榮航宇精密看準未來無限的商機,積極與台大工學院、明志科大、虎尾科大等學校和工業技術研究院合作,除了提升研發與設計能力外,也培育航太科技人才。
長榮航宇強調,在航太產業資源整合方面,將擴大與國內各主要航太廠商合作,分享彼此的資源,藉以提升台灣的航太產業競爭力,共同爭取海外訂單的機會。
『新聞來源/鉅亨網 』
工商時報【涂志豪╱台北報導】
蘋果將在下半年推出的iPhone 8中搭載全新的生物辨識技術,支援全新臉部辨識功能,也讓包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D影像景深測距技術當紅。
為了搶搭3D測距商機,包括華晶科(3059)、鈺創(5351)、原相(3227)已透過演算法成功卡位,今年在3D測距市場將搶得先機。
今年智慧手機的最新亮點,就是搭載指紋辨識以外的生物辨識技術,三星可望在即將推出的Galaxy S8中搭載全新的虹膜辨識技術外,業界傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。
然而不論是虹膜辨識或臉部辨識,均需要具備3D測距技術,讓手機的影像感測器可以計算出虹膜或臉型的實際距離,進一步進行感測辨識。因此,3D測距成為智慧型手機業界當紅新技術,自然吸引國內外晶片廠搶進。
業者指出,現階段主流的3D測距技術,可大致區分為飛時測距及結構光等兩大分野,主要的差別除了光源的不同外,演算法也有很大的不同。如華晶光以雙鏡頭的技術為基礎,採用結構光演算法,下半年可望推出完整方案;原相與遊戲機大廠任天堂合作多年,在ToF演算法上已有專利布局;鈺創則以新的演算法推出類似ToF的3D景深測距方案。
華晶科去年12月合併營收月增10.2%達12.94億元,去年第四季合併營收季增17.6%衝上34.39億元,較前年同期成長11.2%,表現優於市場預期。華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年,法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。
原相去年12月合併營收月增12.4%達3.99億元,為29個月來新高,去年全年營收43.38億元,較前年微幅成長0.4%。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗,主要採用的是ToF相關的演算法,在此技術上已有許多專利布局,今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。
鈺創去年合併營收達64.75億元,表現不盡理想,主要是受到去年上半年DRAM價格跌價影響,但在3D深度測距上有很大的突破,不僅與Oculus在虛擬實境(VR)應用上合作,第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法,在沒有光源情況下也能進行測距。
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